伯恩半导体 >适用于表面贴装应用 金属-硅 PN 结，多数载流子导电 功耗低，效率高 内置应力释放结构，适合自动化贴片 具有高的正向浪涌电流承受能力 保证耐受高温焊接： 端子处 250°C 持续 10 秒